半导体封装设备中的多元角色 | 金器工业气动产品

行业背景

在半导体制造过程中，刻蚀装置、喷镀装置、离子注入装置和CVD装置等许多部分，都要把芯片和液晶板放在真空环境下进行工艺处理，这个真空环境下排气、供给（大气）所用的阀、减压阀、压力开关、气缸和阀等周边原件，要求它们是无泄漏、耐腐蚀、节能减排及符合洁净规格的。金器产品如何在上述制程中大放异彩，为此次探讨的目标。

金器工业的气动产品，如开关类、阀类、过滤器，可在半导体封装设备中充当重要角色。

橙色方框内为金器工业气动产品在半导体制程中的原理图

客户需求及罗升解决方案：

客户需求	罗升解决方案
客户需求高品质且大流量的真空过滤器	选用金器MAFV302系列真空过滤器。去除水滴、污染物质以确保真空气体的供给系统品质。最大处理空气量于压力损失4 kPa 时流量240 L/min。可以满足客户需求
客户需求智慧型精密压力开关	选用金器MP70压力开关，可以远端遥控，即时监控流量。通讯协定 RS-485 Modbus RTU/ASCII。4 dight , 7段 LCD显示。可对应半导体制程禁油 / 禁铜需求
客户需求稳定、节能且带认证的压力输出器	选用金器MAER电控比例阀。以电气比例信号实现对压缩空气的无段压力控制，搭载微电脑PID控制法则, 实现高精度的压力控制输出。可简化为实现多段压力控制而架设的复杂回路，节能减排。该款产品符合IP65与CE认证规范。
客户需求精准控制且流量范围大的数字式流量开关	选用金器MFP系列数字式流量开关。4 位数显示流量、压力，7 段双液晶显示器，8 位数 LCD 显示，直觉式累积流量数据查看可即时监控，精准控制流量。流量0-2000L/min可选，满足客户需求。

罗升通过与金器强强联合，解决半导体制程客户在工作进程中遇到压力控制不精准、能耗大、流量小等问题，后续也将为所有半导体制程设备厂家提供性价比更高的产品。