产品概述

一、市场发展趋势

晶圆减薄机市场呈现出稳步增长的趋势，随着半导体产业的快速发展，尤其是先进制程技术的不断突破，对晶圆减薄机的需求持续增长‌‌，预计到2030年将达到1422百万美元，年复合增长率(CAGR)为6.4%‌。

 

二、技术发展趋势

晶圆减薄机技术的发展趋势主要体现在以下几个方面：

1.‌高精度与高效率‌：随着半导体工艺节点的不断缩小，对晶圆减薄机的精度和效率要求越来越高。当前，业界已经能够实现12英寸30μm超薄晶圆的稳定加工，这不仅要求设备具备极高的加工精度，还需要在工艺控制方面达到新的水平‌。

2.‌智能化与自动化‌：晶圆减薄机正逐步融入物联网与人工智能技术，实现远程监控、故障诊断与维护等功能‌。

3.‌环保与节能‌：随着全球对环保和节能的重视，晶圆减薄机也在不断改进以减少能耗和排放‌。

客户需求及罗升企业解决方案 

 

客户需求	罗升企业解决方案
行星减速机在转台位置有应用需求	推荐台湾利茗谐波减速机
减速机精度有要求	利茗谐波减速机精度可以做到小于1弧分，可以满足客户选型需求
减速机扭矩输出稳定	利茗减速机的齿轮，经过德国进口设备的加工，保证一致性

利茗谐波减速机

结语

罗升的利茗行星减速机产品，依靠优异的产品性能，以及配套的技术支持服务，可以满足客户的使用需求，并有多样化的产品可供半导体行业客户选择。