随着半导体市场的需求增加和工艺技术的提升，晶圆倒角机的需求也不断扩展。晶圆倒角设备在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，其主要功能是去除晶圆边缘的锐角，使晶圆边缘变得平滑。这一过程对于提高晶圆的机械强度和可加工性至关重要，能够显著减少后续处理过程中可能出现的裂纹、破碎等问题。

晶圆倒角机利用砂轮的旋转来去除晶圆边缘的毛刺和锐角，达到倒角的效果。晶圆倒角机的自动化控制系统，可以根据不同的晶圆尺寸和形状进行适应控制，实现高效、精度高的倒角加工。

客户需求

客户需求	罗升企业解决方案
指定负载，提高机台精度	选型DD马达
精度要求	高精度DD马达，端跳可达3um以下
体积要求	符合客户要求体积小巧的DD马达
运行要求	特有的驱动技术达到平稳&精准运行

雅科贝思 DD 马达

产品特点：

• 低速高扭矩高惯量

• 小体积紧凑设计

• 可选低速绕组或者高速绕组

• 无齿槽效应

• 大中孔孔径

罗升的Akribis DD马达产品，凭借优质的性能，小巧的体积，特有的驱动技术，解决了客户的倒角设备精度&平稳运行的问题。后续也将为半导体行业客户提供更多解决方案。

罗升持续布局智动化生态圈，以遍布全国的服务体系，携手佳世达集团打造智能产业联合舰队。未来罗升将以「智动化解决方案专家」的身份重磅推出成长学习共赢的智动化学院 (ACE College) 板块，旨在邀请广大合作伙伴参与行业深化与产业升级。