半导体制造
2025-10-17
半导体减薄机高精度、稳定运行 | 新宝减速机

产品概述

在后道制程阶段,晶圆在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴装高度,减小芯片封装体积,改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。背面磨削加工具有高效率、低成本的优点,目前已经取代传统的湿法刻蚀和离子刻蚀工艺成为最主要的背面减薄技术。
客户需求
| 客户需求 | 罗升企业解决方案 |
| 相关性能指标满足使用要求 | 采用精密齿形设计及专用加工设备和工艺,成熟的齿形热处理工艺,使得角度传导误差≤1弧分,CR系列精度指标更高 |
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| 更好的成本及交期 | |

结语
罗升作为行业供应链提供商,与新宝公司有着长期友好的合作,后续也将继续把更多的解决方案更全面深度的展示,支持更多产业如新能源、半导体、机器人、医疗、橡胶轮胎制造、机床等行业的应用分享。

罗升持续布局智动化生态圈,以遍布全国的服务体系,携手佳世达集团打造智能产业联合舰队。未来罗升将以「智动化解决方案专家」的身份重磅推出成长学习共赢的智动化学院 (ACE College) 板块,旨在邀请广大合作伙伴参与行业深化与产业升级。
智动化学院 (ACE College) 将整合优势资源,通过多种形式为您诠释成长共赢,线上线下双管齐下搭建丰富的学习平台,开办网络研讨会融合经验分享、趋势分析、前沿技术信息传达,集合资深产品应用专家团队,邀请行业领袖人物,国际品牌厂商大咖为业界提供智能制造产业的新视野。在新时代的市场竞争中,我们赢在分享,赢在互通,赢在合作,罗升智动化学院正为所有的合作伙伴构建一个有温度有深度有广度有高度的四度“共赢”平台。

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