半导体制造
2025-10-17

半导体减薄机高精度、稳定运行 | 新宝减速机

 

产品概述


后道制程阶段,晶圆在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴装高度,减小芯片封装体积,改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。背面磨削加工具有高效率、低成本的优点,目前已经取代传统的湿法刻蚀和离子刻蚀工艺成为最主要的背面减薄技术。
中心机械手关节处及减薄机承片台都需要高精度、运行稳定的谐波减速机来实现其旋转定位的功能。

客户需求

客户需罗升企业解决方案
相关性能指标满足使用要求

用精密齿形设计及专用加工设备和工艺,成熟的齿形热处理工艺,使得角度传导误差≤1弧分,CR系列精度指标更高

运行稳定,更耐久
各轴承的配置及柔轮的综合性能在转速和力矩的允许下,可满足10000h的长设计寿命
效率稳定
配上自研的润滑脂,运行过程中效率稳定
可满足现有的结构安装尺寸
波发生器等输入、输出安装结构尺寸可按其特别设计对应
更好的成本及交期
新宝集团实现设备、产地资源优化,可以持续实现降本和缩短交期
新宝谐波减速机及减薄机设备使用图
升提供的新宝减速机作为高精度传动领域的领先品牌,为半导体减薄设备提供高效、稳定、耐用的动力旋转解决方案。新宝行星/谐波减速机在动态响应、负载能力及耐久方面表现卓越,很好的成本控制,成为半导体设备制造商的优选合作伙伴。

结语

升作为行业供应链提供商,与新宝公司有着长期友好的合作,后续也将继续把更多的解决方案更全面深度的展示,支持更多产业如新能源、半导体、机器人、医疗、橡胶轮胎制造、机床等行业的应用分享。

 

 

 

罗升持续布局智动化生态圈,以遍布全国的服务体系,携手佳世达集团打造智能产业联合舰队。未来罗升将以「智动化解决方案专家」的身份重磅推出成长学习共赢的智动化学院 (ACE College) 板块,旨在邀请广大合作伙伴参与行业深化与产业升级。

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